最近對【東京御用Ninja】iPhone 6 Plus超薄質感5.5吋磨砂保護殼 還蠻感興趣的...雖然有時候我會耍耍小任性..

要求寶貝買一堆拉里拉雜的產品!~但寶貝也承認多數都是好用的...(得意!...哈哈哈)

像這次看到【東京御用Ninja】iPhone 6 Plus超薄質感5.5吋磨砂保護殼 有人推薦,剛好又遇到降價!不買真的不行ㄚ

(哈哈哈.....這算是血拼的藉口嗎?XD....噓!>"<)

我跟寶貝互看一下..笑了一下!這麼便宜又超值!當然決定買了阿(愛購物的我真是太開心啦!!!)

期待囉^^.....

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商品訊息功能

 

 

 


商品訊息描述

特賣產品簡介:

一體成型的超密合設計格外能彰顯iPhone 6 Plus質感,不增加iPhone 6 Plus 重量負擔,預留開孔式設計不影響所有周邊連接,精緻簡約超薄磨砂保護殼,完全貼近iPhone 6 Plus 高雅設計,完整包覆能有效防止主機磨損與刮痕,是最佳的iPhone 6 Plus背蓋保護殼周邊配件。



產品特色:

◎簡約時尚超輕巧,完全不增加iPhone 6 Plus重量負擔。

◎精緻簡約超薄磨砂保護殼時尚感佳。

◎精緻霧面磨砂設計 不易沾上指紋。

◎完整包覆有效防止主機磨損與刮痕。

◎專屬孔位配置,整體觸摸質感柔順握感舒適。

◎保護殼柔韌性極佳,不易折斷變形。

◎一體成型超密合設計格外彰顯iPhone 6 Plus質感。

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比價網頁示意圖僅供參考,本產品不包括硬體主機。

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評價



商品訊息特點

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

適用機型:iPhone 6 Plus (5.5吋)
標準配備:【東京御用Ninja】iPhone 6 Plus (5.5吋) 超薄質感磨砂保護殼x1




 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

保固期

新款

7天保固期

僅限新品瑕疪換貨(非人為破壞之故障/瑕疵)
 

 

 

 

 

 


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下面附上一則新聞讓大家了解時事

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

工商時報【程鏡明】

Bosch Sensortec推出系列產品中尺寸最小且性能最高的氣壓感測器BMP380,可滿足在遊戲、運動、健康管理、及室內和室外導航領域中日益增長的市場需求。透過氣壓偵測,此感測器可使無人機、智慧型手機、平板電腦、可穿戴設備以及其他移動設備無論在室內或室外環境精準地識別高度的變化。

BMP380的一項典型應用為無人機,其高度資訊可用於改善飛行穩定性和著陸精確度,讓無人機的操控更為簡化,也對用戶更具吸引力。BMP380同人氣時可持續提升穿戴與行動裝置的卡路里消耗測量準確度,例如透過在步伐追蹤應用程式中識別佩戴者是否在上下樓梯。尤其在山路環境中,可顯著提高跑步者和單車騎士的運動表現偵測準確度。在智慧型手機、平板電腦和穿戴裝置中,該感測器實現室外/室內導航和定位應用程式前所未有的準確度,例如,高度資料可偵測使用者在建築物中的所處樓層,並提高戶外GPS的精確度。

壓力和溫度資料能夠存儲在512位元組的內建FIFO中。全新FIFO以及中斷功能可實現資料的簡單存取與儲存。這不僅提高了設備的使用簡易性,同時在1Hz的資料輸出操作過程中將功耗降低至2.0μA。

Bosch Sensortec全球行銷副總裁Jeanne Forget表示,BMP380為設計者創造提升產品性能的機會,產品在應用範圍、性能精確度和封裝尺寸方面有顯著的突破,並對室外定位提供改進,因此降低對GPS信號的依賴。

BMP380的強大功能和穩定性能是博世在微機電壓力感測器領域10逾年經驗的結晶。博世為壓力感測器的生產開發出一種全新的先進多孔矽薄膜製程,並將此技術用於超過10億個壓力感測器的製造。今天博世是氣壓感測器領域的最大供應商及行業領導者。
 

 

 

工商時報【王奕勛】

物聯網的概念雖然存在已久,但對於著重於硬體製造的台灣廠商,在規格價格的束縛下,成為無法為企業創造兼具差異性的主要應用價值,構建出效率最高的供應鏈體系的盲點。

厚翼科技總經理賴俊澤博士表示,現今各種電子產品功能日趨複雜,系統晶片設計需要更多的記憶體,系統晶片設計廠商正面臨著產品對成本與節能等各方面的需求。因此,厚翼科技致力於研發出的「記憶體自我測試電路產生平台-Brains」,對全球快速成長的系統晶片架構提供更可靠的記憶體測試服務,這對台灣想進入物連網產業的廠商創造了絕佳的機會。厚翼科技也是目前業界唯一專注於記憶體測試解決方案提供商。

此外,厚翼科技不僅擁有多項記憶體測試相關專利,所創新的可程式化暨管線式架構記憶體測試技術提供給客戶能夠建構出特有的最佳化記憶體測試方式。其核心技術在於特有的可程式化暨管線式架構記憶體測試技術,並且透過各項專利加以保護。

值得一提的是,厚翼科技能夠和客戶緊密合作與提供技術支援,以便協助客戶完成高品質設計,增加產品競爭力。展望競爭激烈的電子系統產品市場,當客戶計畫架構新的系統晶片應用產品時,厚翼科技憑藉其高效能、低功耗可程式化暨管線式架構記憶體測試技術,能夠協助企業團隊有效的控制產品成本,為添增物聯網應用市場各種新的加值服務,進一步提供業者各種不同的商業應用,為產業轉型奠定基礎,帶領台灣產業走進國際!

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